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    芯片引脚整形机性适用于实验室及现场环境14、湿度:20%--60%芯片引脚整形机性能特点:1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP

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所述清洗装置包括固定框、滑块、螺纹杆、弹簧、安装条、毛刷以及喷水管;所述固定框设置在积液箱的上方,且固定框的两端分别开设有若干定位孔,定位孔与定位立柱的位置以及数量一一对应设置,固定框的两侧纵向开设有工字型滑槽,两侧的滑槽内分别滑

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参看图1-4:一种JC736-CS钢网清洗机装置。包括下方的积液箱1以及设置在积液箱1上方的清洗装置18,所述积液箱1的四个角分别设置有支撑块13,将钢网放置在支撑块13上,上下分别通过积液箱1与清洗装置18进行固定,便于清洗装置

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超景深显微镜3D显微镇可以用来检查这些元件的表面,寻找划痕、凹坊或其他瓒症。通过3D显微镜,制造商可以确保光学元件的表面质量满足高精度的要求。9.逆向工程:在逆向工程中,3D显微镜可以用来分析竞争对手的产品,或者已经没有图纸的老旧

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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造

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