上海岱珂机电设备有限公司非接触式晶圆测量系统：
•阶梯式测量,还原接触测量真实结果；•直线电机高精度龙门运动机构；•兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量；•气浮龙门平台确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性；•兼容比较大360mm陶瓷盘(5-7pcs样品)；•晶圆的测量厚度范围为5um-1mm；•抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架；•含视觉自动定位系统；•可自定义生成快速便捷的自动化测量模式；•直观简单的2D或3D数据呈现方式；•样品盘顶出机构，兼容机器人上下料动作。
岱珂辅料贴合设备设备主要是对手机终端项目进行各种辅料贴合，批量自动贴合，保证生产效率、良率以及生产稳定性。测试行程满足5-7寸手机结构件行程（143.5mm*69.9*7.6mm~ 179*103.68*8.6mm）；兼容各种颜色（从浅色到深色）产品贴合生产；使用双飞达进行上料，单只流2pcs辅料贴合生产。料贴合设备，包括上料结构、下料结构、循环旋转的转盘以及将辅料带贴在盖板上的贴合结构；通过设备实现盖板与辅料带的贴合，全程自动化，提高了贴合的效率，减少人工成本。
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